功能特点：
采用工业级LORA通讯模块；
串口电平处理电路，可直接兼容3.3ＶＣＰＵ；
模块硬件资源采用2.0*１0、2.0*６单排引；
应用场景：
传统设备升级物联功能，可集成到电路板上应用，支持ＯＰＥＮＣＰＵ方式
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技术参数 |
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供电电压 |
ＤＣ3.3-5Ｖ） |
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电源要求 |
300mＡ |
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ＧＰＩＯ |
１0个 |
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SPI |
2 |
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SCI |
个（可配置成ＧＰＩＯ） |
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10bitAD |
6 |
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通讯方式 |
LORA |
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工作温度 |
-40℃-80℃ |
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协议说明 |
透传（可按客户需求定制） |
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外形尺寸 |
长32*宽26*高6（mm） |
